硅片劃切一體機
硅片劃切一體機
設(shè)備型號：GPV-HP-WSG08
設(shè)備簡介：該設(shè)備可實現(xiàn)單晶硅片的的無損切割，兼容性強、效率高、切割質(zhì)量好，穩(wěn)定可靠。
設(shè)備優(yōu)勢與特點：
1、上下料方式靈活，支持花籃或料盒。
2、主體框架為鋼構(gòu)焊接結(jié)構(gòu)，堅固可靠，保障運行平穩(wěn)。
3、特制無痕吸盤。
4、雙軌獨立控制。
5、程序可儲存多組配方，更換不同產(chǎn)品可快速切換。
6、程序可設(shè)置具有密碼保護的多重操作權(quán)限。
7、自主AI算法實現(xiàn)PL與紅外隱裂檢測。
8、支持MES對接。
技術(shù)參數(shù)：
| 序號 | 設(shè)備規(guī)格 | 標準值 |
|---|---|---|
| 1 | 設(shè)備型號 | GPV-HP-WSG08 |
| 2 | 產(chǎn)能 | 6500PCS/H |
| 3 | 綜合破片率 | ≤0.2% |
| 4 | 硅片適用類型 | 單晶硅片 |
| 5 | 硅片適用尺寸 | G12，公差±0.25mm |
| 6 | 硅片厚度 | 100-130um，±10um |
| 7 | 切片規(guī)格 | 標配 1/2片 |
| 8 | 直線度 | ±0.075mm |
| 9 | 大小片 | ±0.075mm |
| 10 | 切片方式 | 激光無損切割，有水 |
| 11 | 頭尾開槽長度 | ≤1.5mm±0.2mm |
| 12 | 頭尾開槽寬度 | ≤100μm±10μm |
| 13 | 頭尾開槽深度 | ≤厚度的40% （可調(diào)） |
| 14 | 熱影響區(qū)域 | 無（頭尾開槽除外） |
| 15 | 劃痕控制 | 無傳輸過程引起的劃痕、破損、污染 |
| 16 | 檢測模塊 | PL（必選）、紅外隱裂（必選）、大小片（必選）、電阻率/厚度（可選）、少子（可選） |
| 17 | MES接口 | 有，支持設(shè)備數(shù)據(jù)輸出給中央控制主機 |
| 18 | 使用環(huán)境溫度 | 25℃±10℃ |
| 19 | 壓縮空氣 | 0.5MPa－0.8MPa |
| 20 | 電源 | AC 380V 50/60Hz 三相五線制 |
| 21 | 耗電量 | 峰值：55KW ，平均：33KW |
| 22 | 設(shè)備重量 | 10000KG |
| 23 | 設(shè)備尺寸 | 12900mm×2485mm×2275mm |
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